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Marca: SEM MARCA
Referência: 05.HF850SAC305
Fio de solda sem chumbo de alta performance para eletrónica. Oferece soldagem rápida, resíduos claros e baixo salpico, ideal para aplicações industriais e de consumo.
- Tipo: Fio de solda sem chumbo
- Marca: Alpha
- Modelo: Telecore HF-850/122
- Diâmetro: 1mm
- Peso: 500g
- Composição da liga: Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305)
- Temperatura de fusão: 217-221°C
- Classificação de fluxo: ROL0 (sem halogéneos e sem haletos)
- Conteúdo de fluxo: 2,2%
- Características:
- Molhagem muito rápida
- Baixo salpico de fluxo
- Boas características de espalhamento
- Baixos níveis de fumos
- Resíduo claro e não pegajoso
- Adequado para aplicações no-clean
- Conformidade: IPC J-STD-004B ROL0
- Aplicações: Montagem eletrónica, retrabalho de componentes, soldagem manual e robótica
- Benefícios:
- Tempos de ciclo reduzidos
- Seguro e amigável para o operador
- Excelentes juntas de solda na primeira passagem
- Ambiente de trabalho mais limpo
- Fácil inspeção das juntas de solda
- Compatível com requisitos ambientais
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